2023年9月8日，“2023第二屆功率器件高散熱封裝設(shè)計(jì)新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”在成都成功舉行。

隨著半導(dǎo)體功率器件不斷朝著大電流、高電壓方向發(fā)展，不斷增加的熱損耗引起的結(jié)溫過(guò)高及相關(guān)可靠性降低已成為制約功率器件應(yīng)用的瓶頸。

智高（偉思）作為贊助商參加此次展會(huì)，與參會(huì)人員共同探討。此次研討會(huì)上，將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題，內(nèi)容涵蓋新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備，旨在幫助與會(huì)者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰(zhàn)，從新材料、新設(shè)備、新的測(cè)試方法和仿真技術(shù)入手，解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。