產(chǎn)品特性：

水洗性助焊劑，活性強，適用于大部分復(fù)雜的金屬表面。

適用行業(yè)及產(chǎn)品：

植球BGA、PGA、LED芯片焊接、晶圓級基板封裝（WIP/PLP）